도장 공정의 보조 공정은 무엇입니까?
Oct 05, 2024
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도장 공정의 보조 공정은 무엇입니까?
코팅 산업의 급속한 발전과 함께 국내 코팅 기술 및 공정 관리도 점점 주목을 받으며 큰 발전을 이루었습니다. 도장 공정은 일반적으로 몇 가지 주요 공정으로 구성되며, 공정 수는 코팅의 장식적, 기능적 특성에 따라 달라집니다. 수요가 높은 애플리케이션의 경우 수십 또는 수백 개의 프로세스가 있을 수 있습니다. 그러나 공정의 내용과 본질로 볼 때 도장 공정은 전처리, 코팅, 건조의 세 가지 기본 공정과 몇 가지 보조 공정으로 구성됩니다.
보조공정은 코팅공정의 필수적인 부분이 아니며, 오히려 주공정의 보조적인 역할을 하거나 특정 제품의 특별한 요구사항을 충족시키는 코팅공정을 말합니다. 폴리싱, 왁싱, 왁싱, 자동차 바닥 도료 도포, 실링 등의 공정이 포함됩니다. 보조 공정이기 때문에 많은 제조사들이 이러한 공정에 대해 충분한 인식과 관심을 기울이지 않고 있습니다.
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폴리싱은 건식연마와 습식연마로 구분됩니다. 건식 연마는 물을 적실 필요가 없는 반면, 습식 연마는 물이나 기타 습윤제로 코팅을 윤활하여 표면을 더 매끄럽게 하고 연삭 먼지를 제거합니다. 예를 들어, 니트로셀룰로오스 페인트와 퍼클로로에틸렌 페인트를 연마할 때 물에 적시는 것뿐만 아니라 소나무 향료도 함께 적셔줍니다. 마감도료의 장식성을 좋게 하기 위해 연마 전 아주 고운 물사포로 닦아주거나, 비눗물을 습윤제로 사용할 수도 있습니다. 연마의 주요 목적은 다음과 같습니다.
1. 기판 표면에서 부유 녹과 같은 버와 부스러기를 제거합니다.
2. 작업물 코팅면의 파티클, 거칠기, 요철을 제거합니다. 예를 들어, 퍼티로 긁은 표면은 일반적으로 건조 후 거칠고 고르지 못하므로 매끄러운 표면을 얻으려면 연마해야 합니다.
3. 코팅의 접착력을 강화합니다. 매끄러운 표면의 코팅 접착력은 좋지 않으며 연마를 통해 코팅의 기계적 접착력을 향상시킬 수 있습니다. 따라서 연마는 코팅 효과를 향상시키는 중요한 작업 중 하나입니다.
일반적으로 소지 표면을 연마하는 데에는 거친 사포나 고운 사포, 목공 사포 등이 사용됩니다. 구멍을 연마하고 채우는 퍼티 층은 일반적으로 고운 사포나 연삭석으로 만들어집니다. 사포와 목공 사포는 건식 연마에만 적합합니다. 습식연마시 코팅 및 탑코트 도포시 방수사포(물사포)를 사용하십시오. 방수사포의 연마입자 크기에 따라 여러 가지 숫자가 있으며, 숫자가 클수록 연마입자 크기가 작아지고 사포가 미세해집니다.
연마할 때 주의해야 할 주요 사항은 다음과 같습니다.
1. 연마 재료의 선택은 공정 요구 사항을 엄격히 준수해야 하며 건식 연마 퍼티에는 80 # ~ 120 # 사포를 사용해야 합니다. 중간 코팅의 습식 연마에는 240 #~320 # 물 사포를 사용하십시오. 습식연마 상도 코팅은 360#, 400#~600# 물사포를 사용하여야 하며, 사포자국이 남지 않아야 합니다. 동시에, 연마하기 전에 방수 사포의 품질을 확인해야 하며 코팅 긁힘을 방지하기 위해 기계적 불순물(굵은 모래 입자)이 없어야 합니다. 방수사포를 사용할 경우에는 찢거나 접어서 사용하기 전에 반드시 물에 적셔두어야 합니다.
2. 연마 시 방향성에 주의해야 하며, 모든 방향으로 무작위로 연마하는 것은 바람직하지 않습니다. 연마할 때 너무 세게 누르는 것은 바람직하지 않습니다. 연마된 표면의 평탄도를 향상시키기 위해 수동 연마 중에 코르크 또는 고무 연삭 블록을 사포 위에 놓을 수 있습니다. 코르크 그라인딩 블록은 중간 코팅 용도의 퍼티 샌딩에 적합합니다. 고무 연삭 블록은 중간 코팅 또는 탑코트 용도에 적합합니다.
3. 연마 과정에서 연마재를 지속적으로 제거해야 합니다. 습식 연마 후에는 탈이온수로 깨끗하게 헹구고, 불어서 건조시키고, 코팅된 표면을 건조시켜야 합니다.
4. 코팅은 연마하기 전에 완전히 건조되어야 합니다. 그렇지 않으면 연마 중에 사포가 달라붙어 연마 품질에 영향을 미칩니다.
연마는 일반적으로 수동으로 수행되고 때로는 공압 도구나 일부 간단한 장비의 도움을 받아 수행되기 때문에 연마 작업 강도가 높으며 산업용 코팅 생산에서 이러한 작업을 제거하려는 노력이 이루어지고 있습니다.

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